7월 31일자 <한겨레>는 미국 칩4 동맹 한국 가입에 대해 보도했다.

외신에 따르면, 미 상무부는 최근 미국 내 모든 반도체 장비업체에 14나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 미세 공정 장비를 중국에 수출하지 말라는 내용의 공문을 보낸 것으로 밝혀졌다. 

지난 미 하원을 통과한 ‘반도체 지원법’에도 전 세계 반도체 업체들의 중국 투자를 제한하는 내용이 담겼다. 반도체 지원법에 의해 미국 정부의 지원을 받는 업체들은 미국 안보를 위협할 수 있는 특정 국가에서는 첨단 반도체 개발·생산을 위한 투자를 하면 안된다. 한국은 미국이 요청한 칩4 동맹 참여 여부를 조만간 결정해야 하는 상황이다. 중국은 한국 참여에 반대한다는 입장을 거듭 밝히고 있다. 

박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “칩4 동맹에 가입하지 않으면 안정적인 반도체 장비·소재를 공급 받기 힘들다”며 “동맹에 가입하되, 중국 내 우리 기업 공장에는 첨단 반도체 장비·소재를 들여올 수 있도록 해야 한다”고 말했다.