한양대학교 융합전자공학부 박재근 교수는 6월 4일자 <동아일보>에 칼럼 「한미 반도체 동맹, 윈윈 밑그림 세밀하게 짜야」를 기고했다. 박 교수는 세계 반도체 시장 구조를 분석하고, 한·미 반도체 동맹의 전망과 향후 지향해야 할 전략을 제시했다.

박 교수는 반도체 시장 구조에 대해 “미국은 팹리스의 강국으로, 첨단 시스템반도체의 설계는 미국에서 하지만 생산은 파운드리 강국인 우리나라의 삼성전자와 대만의 TSMC에 의존할 수밖에 없는 상황이다”고 분석했다. 이어 “미국이 추진하고 있는 반도체 ‘CHIP4(한국, 미국, 일본, 대만 반도체) 동맹’을 통해 우리는 첨단 시스템반도체의 안정적인 생산 및 미국의 첨단 시스템반도체 팹리스 기업으로부터의 더 많은 주문을 기대할 수 있다”며 “반도체 동맹은 포괄적 글로벌 동반성장 전략 동맹이 될 것”이라고 전망했다.

박 교수는 향후 한·미 간 차세대 반도체 기술 협력 방향으로 첫째 ‘시스템반도체 파운드리 기술 공동 개발을 통한 개발비 분담 및 개발 결과 공유’, 둘째 ‘AI 반도체 공동 연구개발’, 셋째 ‘반도체 전공 과학기술자들의 교류 강화’를 제시했다.

또한 박 교수는 한국의 최대 반도체 수출국인 중국에 대한 ‘대(對)중국 전략’으로 첫째 ‘중국과 첨단 시스템반도체 파운드리와 첨단 메모리반도체 기술의 초격차 유지’, 둘째 ‘중국 내 반도체 생산 시설에 대한 국내 반도체 기업들의 지속적인 투자’, 셋째 ‘정부 및 민간 외교를 통해 국내 기업의 중국 내 메모리반도체 공장의 중요성 인식시키기’를 제시했다.