8월 9일 자 <중앙일보>는 '3나노 전쟁'에 대해 보도했다. 3㎚ 칩은 하반기 모바일 AP를 시작으로 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 칩, 차량용 반도체 등 다양한 영역에서 양산을 앞두고 있다.

삼성전자는 3㎚의 모든 공정에서 TSMC보다 한발 앞서 게이트올어라운드(GAA) 방식을 도입하며 승부수를 던졌다. 반면 TSMC는 3㎚에서 기존 핀펫 공정을 유지하고 있으며, 2025년 2㎚부터 GAA 공정을 적용한다는 전략이다.

특히 삼성 입장에서 3㎚는 파운드리사업부의 TSMC 추격 신호탄이자, 시스템LSI사업부의 명예회복 무대다. 삼성전자는 내년 말 양산을 목표로 3㎚ 공정을 적용한 삼성의 첫 모바일 AP ‘엑시노스2500’을 개발 중인 것으로 알려진다. 자체 설계한 3㎚ 엑시노스가 뛰어난 성능을 낸다면 주요 팹리스가 다시 삼성에 주목할 가능성이 크다.

관건은 수율(정상품 비율) 경쟁이다. 업계에서는 TSMC의 3㎚ 수율을 60~80%로 본다. 업계에 따르면 삼성전자도 최근 60%대를 달성한 것으로 알려졌다. 박재근 융합전자공학부 석학교수는 “수율만큼 중요한 것이 실제 생산된 3㎚ 칩의 성능”이라며 “삼성이 장기적으로 시장에서 버텨내야 한다”고 강조했다.