8월 31일자 <중앙일보>는 쓰임이 서로 다른 반도체를 고층 건물처럼 쌓아 올려 엄청난 성능을 발휘할 수 있게 해주는 첨단 패키징 기술 시대가 막을 올렸다고 보도했다. 일례로 엔비디아는 최근 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리 반도체(HBM)이 마치 하나의 칩처럼 연결된 H100을 선보이면서 시가총액 1조 달러(약 1323조원)을 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 혁신적인 성능의 반도체를 구현하기 위해서는 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 패키징 기술을 장악해야 한다는 점을 시사한다. 이같은 상황에 TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 반도체 기업에서는 첨단 패키징 기술을 주도하기 위해 투자와 연구를 아끼지 않고 있다. 미국과 한국의 경우는 국가적 차원에서도 관련 예산을 대폭 늘리는 등의 움직임을 보이는 중이다.

박재근 융합전자공학부 교수는 “첨단 패키징은 지금까지 업계에 없었던 새로운 영역”이라고 했다.