한양대(총장 김우승)가 16일 서울 성동구 서울캠퍼스에서 첨단반도체패키징원천기술 연구를 위해 해동과학문화재단(이사장 김영재)과 업무협약을 체결했다.

이번 협약은 한양첨단반도체패키징센터에서 RDL 재배선 기술개발을 통해 세계 반도체 패키징 시장 및 기술을 선도하고자 하는 대한민국 후공정 생태계 기술 발전을 위해 진행됐다.

해동과학문화재단에서 한양첨단반도체패키징센터에 지원하는 RDL 재배선 설계 및 공정기술은 첨단 칩렛(chiplet) 패키징 기술에서 가장 핵심적인 기술로, 한국의 후공정 관련 기업에게도 필수적인 기술이다. 

협약에 따라 양 기관은 첨단패키징 설계 및 제조 기초 기술구축, 첨단패키징 전문인력 교육 프로그램 개발 및 운영 등 양 기관이 합의한 공동목적에 부합하는 사업 및 업무협력을 추진하기로 했다.

한편 이날 열린 협약식에는 김우승 총장, 김영재 해동과학문화재단 이사장, 박성한 해동과학문화재단 부이사장 등 관계자들이 참석했다.