5월 23일 자 <연합뉴스>는 국내 연구진이 고무처럼 형태를 변형해도 무선통신이 유지되는 전자피부를 세계 최초로 개발했다고 보도했다. 어떤 형태에서도 90m 이상 장거리 무선통신이 가능한 이 전자피부는 신축성을 가진 고무 재질의 기판에 세라믹 나노입자를 섞어 만든 것으로, 그동안 학계에 보고되지 않은 세계 최초 기술이다. 연구진은 이를 바탕으로 차세대 통신 기술인 6G 기능을 탑재한 웨어러블 기기 개발에 착수했다.

정예환 융합전자공학부 교수는 "나노입자를 약 100~200 마이크로 수준의 무리 형태로 클러스터를 만들어 늘리기 전에는 구체 형태를 유지하다가 늘리고 난 뒤에는 타원체로 변형이 되어서 전체적으로 기판의 유전율(물질이 전기장에 반응하는 정도)을 감소시킨다"라고 말했다.