12월 22일 자 <중앙일보>는 삼성전자가 일본 요코하마에 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점을 세운다고 보도했다. 이를 위해 이 지역에 2028년까지 400억엔(약 3600억원)을 투자한다. 삼성전자의 요코하마 R&D 기지는 칩을 3차원으로 쌓아 성능을 끌어올리는 차세대 패키징 기술을 개발하는 해외 거점이 될 전망이다. 반도체 업계에서 칩 성능을 높이기 위한 패키징 공정의 중요성이 갈수록 커지고 있는 만큼 삼성전자 역시 일본 요코하마 거점을 통해 기술 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보인다.

박재근 융합전자공학부 교수는 “최첨단 패키징 기술력을 끌어올리기 위해서는 칩 제조에서 가장 기본이 되는 소부장 기술이 반드시 뒷받침되어야 한다”고 말했다.