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장지운 연구원(유기나노공학과 박사)이 우수한 열전도도를 나타내는 신소재인 '그래핀'의 평판 크기를 확장시켜 복합재료의 열 저항을 감소시킬 수 있다는 사실을 규명해 내 화제다.

그는 관련 연구 성과가 담긴 ‘그래핀 나노플레이트렛의 평판 사이즈 제어에 따른 복합 재료의 퍼콜레이션 거동과 그에 따른 열전도도 향상에 대한 연구 (Thermal percolation behavior in thermal conductivity of polymer nanocomposite with lateral size of graphene nanoplatelet)’ 논문을 최근 SCI급 국제 저널인 'polymers'(IF : 4.329)에 게재했다. 이번 연구에는 전북대 유기소재섬유공학과 남해은 학생(4년·지도교수 김성륜)이 공동 저자로 참여했다.

장 연구원은 복합재료 내 열전도도를 저하하는 요인인 계면 열 저항을 낮추는 데 초점을 맞추고, 이를 위해 신소재인 '그래핀'에 주목했다. 그는 마침내 여러 실험을 통해 그래핀의 평판 크기를 확장시킴으로써 열 저항을 감소시켜 복합재료의 열 전도를 높일 수 있음을 규명해 냈다. 조사된 복합재료의 열전도도는 퍼콜레이션 이전과 이후에 대해 각각 난스 모델과 퍼콜레이션 모델을 적용, 해석했다.

한편, 이번 연구는 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐다.